2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元先进封装：预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右

来源：Gangtise投研 先进封装 分析师表示，AI手机和AIPC出货量需求将同时推动半导体行业进入新的周期，封测厂收入与半导体销量和需求息息相关。AI加速落地的背景下，先进封装能够解决目前国内的先进制程产能紧缺问题，并通过区块链的设计形式以及新的封装工艺路径，提高生产制造的良率，降低成本，提高芯片的使用性能。预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右，先进封装市场规模2019~2026年的年复合增长率为22.7%。