中国量子通讯股票代码芯原股份2023年年度董事会经营评述

芯原股份2023年年度董事会经营评述内容如下： 　　一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要财务表现 1、营业收入情况 （1）业务构成情况分析 2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。 ①半导体IP授权业务 报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%，半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次，平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%。报告期内，公司特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。 在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2023年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约72%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。 ②一站式芯片定制业务 报告期内，公司实现芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中28nm及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目76个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为52.63%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为26.32%。 报告期内，公司实现量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量106款，均来自公司自身设计服务项目，另有29个现有芯片设计项目待量产。 （2）下游应用领域分析 报告期内，公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入分别为9.61亿元、5.13亿元、3.15亿元，上述领域收入占营业收入比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 ①半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况 报告期内，公司半导体IP授权业务应用于数据处理领域、消费电子领域、计算机及周边领域的收入分别为2.27亿元、2.07亿元、1.12亿元，上述领域合计占半导体IP授权业务收入的71.31%。其中，受AI算力等市场需求带动，公司应用在数据处理领域的半导体IP授权业务收入同比大幅增长122.50%。 ②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况 报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于物联网领域、消费电子领域的收入分别为9.03亿元、3.06亿元，上述领域合计占一站式芯片定制业务收入的77.31%。 （3）按地区构成分析 报告期内，公司实现境内销售收入18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%，较去年同期的64.94%大幅提升；实现境外销售收入5.31亿元，占营业收入比重为22.72%。 （4）客户群体及数量分析 随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到11.11亿元，占总收入比重提升至47.52%，较2022年的45.81%提升1.71个百分点。 报告期内，公司半导体IP授权服务新增客户数量35家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超410家；一站式芯片定制服务新增客户数量19家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约320家。 （5）在手订单分析 截至报告期末，公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。公司报告期末芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高。 2、盈利能力 （1）毛利及毛利率分析 报告期内，公司实现毛利10.46亿元，同比下降6.09%。公司2023年度综合毛利率44.75%，较去年同期提升3.16个百分点，主要由一站式芯片定制业务毛利率提升所致。公司芯片定制业务能力的提升为客户带来更高价值，也为公司带来更高的议价能力，报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率23.32%，同比提升6.02个百分点，其中芯片量产业务毛利率达到27.43%，同比上涨3.25个百分点。 （2）期间费用分析 报告期内，公司期间费用合计11.77亿元，同比增长16.74%。公司高度重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，报告期内整体研发投入9.54亿元，其中研发费用9.47亿元，资本化研发投入0.07亿元。公司报告期内研发投入占营业收入比重为40.82%，较去年同期增长9.58个百分点。 （3）资产减值准备情况分析 根据《企业会计准则第8号资产减值》和相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，为客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，本着谨慎性原则，公司对应收款项余额的客户进行了风险识别并对合并报表范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备，其中信用减值损失-10,960.11万元、资产减值损失-1,942.15万元，对公司合并报表利润总额影响合计-12,902.26万元。 （4）净利润分析 基于上述主要财务表现及资产减值准备情况，2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。 （二）报告期内经营管理主要工作 1、依托资本市场，开展资本运作 2023年12月，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“向特定对象发行股票”），拟向不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者募集不超过180,815.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。 本次向特定对象发行股票已于2024年1月经公司2024年第一次临时股东大会审议通过，相关发行A股股票申请已于2024年2月获得上海证券交易所受理，目前正处于首轮问询问题回复阶段。 募投项目“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，将针对数据中心、智慧出行等市场需求，从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。 募投项目“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将通过研发新一代自主可控的高性能IP，包括面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP等，增强我国自主研发设计具备高性能芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的IP授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高性能、低能耗的技术需求。 通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。根据有关法律法规的规定，本次向特定对象发行股票尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。 2、持续核心技术研发，不断迭代升级 公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就人工智能、物联网、高清视频应用、数据中心和Chiplet这几个关键应用领域进行深入的技术研发。 在生成式AI（AIGC）应用领域，芯原基于其约20年Vivante GPU IP的研发经验，推出了GPGPU IP，可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。此外，基于自研的GPU IP和NPU IP，公司还推出了创新的AI GPU IP子系统。通过将芯原自有的GPU和NPU原生耦合，利用芯原独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，实现二者的高效协同计算和并行处理。在计算和处理过程中，芯原的AI GPU还可根据不同的应用需求，选择用GPU来加速神经网络计算，或是将神经网络引擎在OpenCL API中作为“自定义设备”来部署，通过OpenCL来加速部分GPU的矩阵计算，从而实现灵活高效的AI计算。 边缘人工智能应用正在快速发展。除了不断优化和升级公司的NPU IP外，公司在报告期内还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升级。集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。 随着物联网应用的快速发展，芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。报告期内，公司持续拓展其在22nm FD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。目前上述所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。2023年6月，公司低功耗蓝牙整体解决方案也已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证。未来芯原将继续拓展相关IP种类，将陆续推出包括LTE-Cat1和Wi-Fi6在内的更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。 FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用。公司已深入布局FD-SOI技术多年。截至报告期末，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过50个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向38个客户授权了240多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了近30个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中25个项目已经进入量产。报告期内，公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。 随着电竞、直播、移动办公/会议、视频社交软件等应用的快速兴起，视频已经成为了重要的信息媒介。这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。针对这类应用，公司积极布局高清显示技术。2023年3月，公司向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266（Versatile Video Coding）的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D，为数据中心、高清电视、高端智能手机等设备提供灵活可配置的先进视频解码解决方案。2023年4月，公司推出面向智能显示设备的超分辨率技术，超分辨率IP SR2000 IP可使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示，同时降低图像传输时所占用的网络带宽，可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。 此外，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，公司正在不断提升公司VPU IP的性能指标，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。 芯原积极布局汽车市场，除了公司的芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年12月，芯原第二代面向电动汽车应用的ISP 8200L-FS和ISP 8200-FS通过了ISO 26262认证，达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。其他处理器IP也正在一一通过车规认证的过程中。 针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。 Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。 3、开拓市场，深化客户合作 报告期内，公司通过坚定拓展目标市场，深化与各领域头部企业的合作广度与深度，以及积极与微软、谷歌等生态型领先企业进行生态合作等方式，基于芯原的半导体IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值。 以下为报告期内的部分合作成果案例：2023年3月，公司与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软AzureIoT将设备无缝连接到云端。 2023年3月，AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技发布了采用芯原GPGPU IP CC8400、NPU IP VIP9400，以及VPU IP VC8000D所部署的基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。 2023年7月，公司与威视芯半导体(合肥)有限公司(V-Silicon，以下简称“威视芯”)就智能超高清显示技术达成战略合作。通过将威视芯超高清视频显示技术与芯原的智能像素处理IP系列技术相结合，双方将共同为云游戏、云桌面、智能电视、商业显示、投影、汽车、安防监控、医疗影像、AR/VR等应用提供更优的视频图像显示体验，深化双方在智能显示应用领域的技术和生态布局。 2023年9月，以色列人工智能芯片制造商Hailo在其Hailo-15高性能AI视觉处理器产品系列中，采用了芯原的ISP IP ISP8000L-FS和VPU IP VC8000E。这两款被采用的IP使Hailo创新的AI解决方案能够在广泛的应用中得到高效的实施部署，并缩短相关上市时间和降低工程成本。芯原的ISP 8000L-FS IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计，具备面向特定应用的硬件安全机制，并已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准双认证，非常适合对功能安全要求严苛的汽车及工业应用。 2023年9月，3D视觉与人工智能解决方案提供商银牛微电子在其量产的NU 4100视觉AI处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道ISP IP，为机器人、AR/VR/MR、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。芯原的ISP具备高吞吐处理能力，可满足NU 4100视觉AI处理器目标市场的广泛需求。 2023年11月，LG电子(LG)的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GC Nano UltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的Vivante GC Nano UltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型VGLiteAPI底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库(LVGL)，从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面。此外，GC Nano UltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具Svg VG Lite Renderer，该工具解析SVG文件并通过VG Lite API呈现SVG内容。 2023年12月，公司与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP)，并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信任根(RoT)功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务，以促进其商业应用。芯原还在该项目中开源了一个ISP IP。基于上述基础设施，开发人员能够专注于特定的应用场景，并基于芯原提供的硬件平台进行AI系统的开发和验证。 此外，公司在报告期内还为国际领先的芯片企业的数据中心加速卡提供了视频处理器IP和5nm的一站式芯片定制服务；正在和领先客户合作打造面向高性能计算的Chiplet解决方案等。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明： (一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、数据中心视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processor IP）这六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据IPnest在2023年4月的统计，2022年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七；2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。 2、主要服务情况 公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，具体情况如下： （1）从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案 一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体IP除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。 一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。 ①芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。 ②芯片量产业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。 按照客户特征类型区分，芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。 此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。 通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。 （2）半导体IP与IP平台授权服务 除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。 半导体IP授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。 芯原的处理器IP主要包括图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP。 公司还拥有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1500多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用22nm FD-SOI等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。 此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。 为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，还推出了半导体IP平台授权服务。该授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。 (二)主要经营模式 公司商业模式以及具体盈利、采购、研发、营销、管理及服务模式如下： 1、商业模式 芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as aService，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。

与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。 此外，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。该种经营模式使得公司集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小。 SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原较高的竞争壁垒。 2、盈利模式 公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）、半导体IP授权服务（含平台授权）取得业务收入。 一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片和软件设计工作，并获取芯片和软件设计业务收入，该阶段通常以里程碑的方式进行结算。当芯片设计和软件完成并通过验证后，客户将根据终端市场情况向公司下达量产芯片的订单，订单通常包含量产芯片的名称、规格、数量、单价等要素，公司将依据客户订单为其提供芯片的委外生产管理服务，交付符合规格要求的芯片产品并获取芯片量产业务收入，该阶段通常在客户下达生产订单时预收一部分款项，待芯片完工发货后收取剩余款项。 半导体IP授权服务收入主要系公司将其研发的半导体IP以单个IP或IP平台的方式授权给客户使用所获取的收入。在客户芯片设计阶段，公司直接向客户交付半导体IP或IP平台，并获取知识产权授权使用费收入。该阶段通常在签署合同时收取一部分款项，待IP或IP平台交付完成后收取剩余款项。客户利用该IP或IP平台完成芯片设计并量产后，公司依照合同约定，根据客户芯片的销售情况，按照量产芯片的单位数量获取特许权使用费收入，该阶段客户通常按季度向公司提交芯片销售情况作为结算依据。 3、采购模式 公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。 一般采购模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA/设计工具、验证工具、仪器设备、服务器、存储以及网络设备等。客户订单需求采购模式主要适用于一站式芯片定制服务，公司将根据客户的量产芯片订单需求，以委外的形式向晶圆厂采购晶圆，并向封装及测试厂采购封装及测试服务，以完成芯片制造。 供应商选择方面，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商生产工艺节点的稳定性、成本结构以及交货周期等因素，以保证产品的质量，协助客户做出最佳的选择。 4、研发模式 公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯七个研发中心。 （1）一站式芯片定制服务研发流程 公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于设计平台的设计方法论，以IP为核心的功能子系统等。公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发了相应的设计平台并应用于实际客户的项目实现中。设计平台包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程。设计平台的研发流程主要包含需求收集、项目立项、项目研发、项目验收及成果推广，研发成果主要应用于设计平台的预研及改进。 （2）软件研发流程 公司软件开发流程主要包括需求分析、软件规格制定、软件开发计划制定、软件架构设计、软件开发、代码审核与测试、软件质量评审以及软件发布。 公司已经建立了完善的自动化测试和严格的质量管控流程，实现软件快速持续迭代与发布，确保按照客户要求交付高质量的软件。 （3）半导体IP研发流程 公司半导体IP研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。 5、服务模式 （1）一站式芯片定制服务的服务模式 ①设计规格定义 根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审核确认。 ②设计实现及样片验证 根据芯片设计规格书进行设计实现，包括但不局限于IP的采购、逻辑设计、设计整合、设计验证、原型验证、物理实现及封测设计。在设计过程中，根据芯片设计规格书，并按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果芯片设计规格需要更改，在双方同意下，更新相应的芯片设计规格书，并对设计计划做相应调整。 设计完成并通过流片审核后，芯片进入样片试生产阶段，设计数据交付给相应晶圆厂、封装测试厂进行样片流片。 样片流片完成后，进入样片验证阶段。公司与客户的设计及系统团队，根据设计规格，完成样片的测试验证，并在双方审核后签署样片确认书。 ③产品量产及配套支持 完成样片验证后，项目进入量产阶段。按照与客户约定的下单流程，接受客户订单，制定生产计划，将相应订单分解为各委外供应商（晶圆厂、封测厂、物流及其他供应商）的订单，安排产品生产。同时监控各阶段生产状况（生产进程及相关数据），并定期将生产状况向客户汇报。当生产需求或状况发生变动时，协调客户及委外供应商，调整生产计划、调查变动原因，保证生产的正常进行。 ④软件设计支持 根据客户的需求，在芯片设计的同时，开展相应的软件设计服务。按照与客户的约定，为客户设计应用软件、软件开发平台、软件开发包等，亦可根据客户需求提供定制软件、软件维护与升级等服务。在软件设计过程中，按照与客户约定的设计审核里程碑，定期或在关键节点对项目进展及阶段性设计成果进行讨论及审核。依据审核结果决定是否进入下一阶段。如果设计需求发生更改，在双方同意下，对设计计划做相应调整，然后进行下一步的开发。 设计完成后，将所有设计数据交由客户进行验收测试，并根据客户的反馈进行相应的调试工作。设计通过客户审核后，双方签署软件确认书。 （2）半导体IP授权服务（含平台授权）的服务模式 ①半导体IP或IP平台客户交付 在根据协议向客户交付授权的半导体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户IP或IP平台的集成和实现使用手册。 ②交付后配套支持 一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持期，芯原为客户提供半导体IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服务。 6、营销模式 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。 7、管理模式 公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。公司所处行业情况具体如下： （1）全球集成电路市场需求旺盛 集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带来的新兴应用的推陈出新。 从个人电脑和宽带互联网，到智能手机和移动互联网的技术更替，使得半导体产业的市场前景和发展机遇越来越广阔。目前，半导体产业已进入智能手机后的下一个发展周期，其最主要的发展动力源自于物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、智慧汽车和新能源等新应用的兴起。根据IBS报告，全球半导体市场在2022年市场规模为6,169亿美元，而上述应用将驱动着该市场在2030年达到13,510亿美元，呈稳定快速增长态势。 就具体终端应用而言，无线通信为最大市场，其中智能手机是关键产品，5G技术在未来几年对半导体市场起到了很大的促进作用；计算机市场类别中，近几年主要的半导体消费增长驱动力为含服务器和HPC系统在内的数据中心；包括电视、视听设备和虚拟家庭助理在内的消费类应用，为智能家居物联网提供了主要发展机会；由于电动汽车市场的快速增长和汽车的数字化与智慧化演进，汽车应用中的半导体消费出现了高速增长；此外，AR/VR设备正在不断向一体化、低功耗、轻量化演进，其市场也逐步从游戏、教育、电商、工业类应用市场，向更加广阔的以社交为中心的消费类市场拓展。 根据IBS报告，中国在全球半导体市场规模中占比超过50%。2022年中国半导体市场规模约为3,361亿美元，占全球市场的54.49%；预计到2030年，中国半导体市场规模将达到7,389亿美元，占全球市场的54.69%，2020年至2030年间中国半导体市场的年均复合增长率达11.93%。该增长主要得益于中国的5G基础设施、智能手机、数据中心、个人电脑、电视、汽车、物联网和工业等应用对半导体需求的强劲增长。2022年中国半导体市场自给率为25.6%，预计2030年有望达到52.5%，中国半导体产业具有较大发展空间。 （2）中国大陆持续扩大集成电路产能中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，以及“安全可控”的供应链管理趋势，促使中国大陆不断扩大集成电路产能，进而扩大了大陆集成电路整体产业规模。根据研究机构Trend Force的数据，到2024年底，本土主要的集成电路制造厂商计划再增加10家晶圆厂，其中包括9家300mm晶圆厂和1家200mm晶圆厂。目前还有23家晶圆厂正在建设中，其中包括15家300mm和8家200mm厂，预计所有晶圆厂都将在未来几年内投产。Trend Force预计，2023年至2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例约为7比3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长至33%。 中国大陆晶圆产能的快速提升，为国内集成电路设计行业在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持，对于整个集成电路产业的发展起到了拉动作用。同时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国集成电路设计行业专业人才的培养及配套产业的发展。集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。 （3）本土初创公司快速发展和芯片设计项目快速增加 随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善，为中国的初创芯片设计公司提供了国内晶圆制造支持，加上产业资金和政策的支持，以及人才的回流，中国的芯片设计公司数量快速增加。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015年仅为736家，2023年快速增长到了3,451家。 根据IBS统计，全球规划中的芯片设计项目涵盖了从250nm及以上到5nm及以下的各个工艺节点，因此晶圆厂的各产线都仍存在一定的市场需求，使得相关设计资源如半导体IP可复用性持续存在。28nm以上的成熟工艺占据设计项目的主要份额，含28nm在内的更先进工艺节点呈现出了稳步增长的态势。 由于中国大陆芯片设计公司的不断崛起，本土设计项目在上述全球设计项目中的占比不断增加。根据IBS报告，2022年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为2,411项，该数据预计将于2030年达到3,596项，2021年至2030年间年均复合增长率约为5.41%。2030年，中国芯片设计公司规划中的设计项目数居全球各国之首。 （4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商自主设计芯片的趋势明显 近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂商都拥有了自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片，这种趋势为集成电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展扩展了市场空间。 此外，该类企业因其核心业务为应用端的产品或是服务，因此在寻求芯片设计服务时，多倾向于采用含硬件和软件的完整的系统解决方案，以缩短开发周期和降低风险。 （5）自主、安全、可控的迫切需求 集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有着较大的技术风险。由于这些芯片底层技术不被国内企业掌握，因此在安全问题上得不到根本保障。IP和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。 （6）良好的半导体产业扶持政策 国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，如国务院于2020年8月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。在2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，则进一步提出了要加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。在良好的政策环境下，国家产业投资基金及民间资本以市场化的投资方式进入集成电路产业。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计产业技术水平的提高和行业的快速发展。 （7）百年大变局下，中国半导体产业逆势成长 近两年全球半导体产业面临众多变局，包括地方保护政策抬头，以及2022年市场增速开始放缓等发展困境，但中国半导体产业仍将逆势成长。首先，中国芯片内需和自给率持续提升。研究机构IBS的数据显示，预计到2030年，中国半导体公司的供应量占中国半导体市场的52.5%，而2022年和2010年分别为25.6%和4.42%；此外，持续的产业投资和产业发展政策给与了半导体企业有力的发展支持；最后，随着本土芯片研发设计能力加强、技术密集程度加大，中国已经从工人红利走向了工程师红利，并正在向科学家红利过渡。这些因素，都将为行业发展带来新的机遇。 从市场应用角度来看，5G通讯基础设施和智能手机、智慧汽车和新能源汽车、数据中心/服务器、工业物联网，以及人工智能技术驱动的新兴应用，会对中国半导体产生更多的需求。中国拥有很大的市场空间，同时因为安全可控、供应链管理等原因，很多本土企业的产品近两年都有机会进入大厂的供应体系，加上政策、资本的大力支持，非常利好本土半导体公司的快速发展。 从产业链格局来看，随着系统厂商、互联网企业、云服务提供商产生了大量自主造芯的需求，这将在一定程度上打破原有的通用芯片供应格局，曾经的芯片巨头将被迫调整芯片发展策略，释放出一些市场空间。这给部分本土半导体供应商，以及芯片上游的供应商带来更多发展机会。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，且占比均较为重要，两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商的市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯片设计服务提供商或是半导体IP提供商基本都集中在海外，芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。 （1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网企业及云服务提供商占比增加 近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。 芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2023年，公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重47.52%，较2022年的45.81%提升1.71个百分点。 （2）公司是中国排名第一的半导体IP供应商，知识产权授权使用费收入排名全球第五 根据IPnest在2023年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2022年中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商；在全球排名前十的企业中，IP种类排名前二。2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名，反应了公司的IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步收取特许权使用费收入，公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。 目前，芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。通过将NPU与芯原其他自有的处理器IP进行原生耦合，基于芯原创新的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，公司还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU，以及正在开发中的AI-Display、AI-Video等IP子系统，这类基于AI技术的IP子系统，可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升。 芯原GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘；公司的2D GPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为PC／服务器领域的客户提供服务。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理器IP融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片中，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。 芯原的Hantro视频处理器IP已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用，并被中国前5大互联网提供商中的3个采用，这反应了公司在服务器、数据中心市场占据了有利地位，未来这一市场也将成为芯原的主力市场之一。 芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，将加速公司在汽车和工业领域的布局。芯原其他的各类IP也正在通过汽车功能安全标准认证的过程中。 基于芯原丰富的处理器IP资源，芯原还推出了从摄像头输入到显示输出的智能像素处理平台，该平台由芯原6大处理器IP有机组成，具有高度可扩展性，可满足从低功耗（可穿戴设备）到高图像质量（服务器/数据中心）的不同细分市场需求。 公司在FD-SOI工艺上拥有较为丰富的IP积累。截至目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过50个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，已累计向38个客户授权了240多个/次FD-SOI IP核；并已经为国内外知名客户提供了近30个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中25个项目已经进入量产。 面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前NB-IoT、低能耗蓝牙BLE、GNSS、802.11ah和802.15.4g射频IP都已有客户授权，且采用芯原802.11ah和802.15.4g射频IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展IP种类，正在开发包括LTE-Cat1和Wi-Fi 6在内的更多高性能射频IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。 （3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力 在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。 芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。 基于公司先进的芯片设计能力，芯原还推出了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。公司设计的该处理器的样片，从定义到流片只用了约12个月的时间，回片的当天就顺利点亮，相关的操作系统、应用软件都在这个平台上得到了顺利的运行。这个项目不仅对先进内存方案（终极内存/缓存技术）成功进行了首次验证，还充分证明了公司拥有设计国际领先的高端应用处理器芯片的能力，这将有助于公司拓展平板电脑、笔记本电脑、服务器、自动驾驶等业务市场。此外，该高端应用处理器平台是基于Chiplet的架构而设计，这为公司后续进行Chiplet相关技术的产业化奠定了基础。 3.报告期内新技术、（）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势 1）FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用 近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。 2001年，加州大学伯克利分校的Chenming Hu教授，Ts-Jae King-Liu和Jeffrey Brokor提出了FinFET和FD-SOI两种解决方案，以将CMOS工艺技术扩展到20nm以下。其中FinFET采用3D架构，可大幅改善电路控制并减少漏电流，以及大幅缩短晶体管的栅长。FD-SOI具有超薄的全耗尽通道，以实现更好的栅极控制，但其顶层硅厚度均匀性必须保证在几个原子层内。FinFET和FD-SOI都是关键的先进工艺技术。FinFET具有高计算性能的特点，适用于云服务、高性能计算、人工智能等需要长时间保持高计算性能的应用；FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更多地强调低功耗和高集成的应用。目前FinFET技术在智能手机、平板电脑、高性能计算等领域已经获得了广泛的采用；而FD-SOI技术则在图像传感器、图像信号处理器和众多物联网相关领域拓开了市场空间。博世的汽车毫米波雷达，亚马逊的家用监控摄像头、索尼的相机摄像头、瑞萨的MCU等均已采用了FD-SOI技术。FD-SOI的技术特点和优势已经获得了市场的广泛关注与重视。2022年7月，法国总统马克龙、欧盟专员、格芯CEO Thomas Caulfield及意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery共同宣布意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进FD-SOI生态系统建设。 2）高性能计算需求与日俱增，带来Chiplet技术的革新 Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。 Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的生产工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。基于Chiplet模式的芯片设计具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间和降低风险。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。 根据研究机构Omdia（原IHS）报告，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器有望成为Chiplet率先落地的三个领域。 目前，已有AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD率先实现Chiplet芯片量产。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。芯原已经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。 Chiplet给中国带来了新的产业机会，符合中国国情。Chiplet给中国带来了新的产业机会，符合中国国情。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛，并可以更加灵活地管理供应链；其次，芯原这类芯片设计服务供应商可以充分利用自身IP技术和芯片设计能力的专业优势，通过为产业提供高性能、高质量的Chiplet产品，来进一步强化公司在产业生态系统中的重要地位；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。 3）开源的RISC-V促进集成电路产业的开放与创新 RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主DavidPatterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CPU指令集架构。2015年，加州伯克利大学将RISC-V指令集架构开源，并成立由工业界和学术界成员组成的非营利组织RISC-V基金会，来指导RISC-V的发展方向并促进其在不同行业的应用。目前，RISC-V基金会已经有来自70多个国家的近4000家会员，这些会员包括谷歌、英特尔、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星、腾讯等国际领军企业，以及加州大学伯克利分校、麻省理工学院、中科院计算所等顶尖学术机构。2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2023年12月底，会员单位已有186家。 RISC-V旨在通过开放标准的协作而促进CPU的设计创新，给业界提供了高层次的、开放的、可扩展的软件和硬件设计自由，使得芯片设计公司可以更容易地获得操作系统、软件和工具开发者的广泛支持，也促进了技术的创新发展；由于开放架构，RISC-V可以有更多的内核设计开发者，这为RISC-V将来的发展提供了更多机会。在架构设计上，RISC-V是目前唯一一个可以不破坏现有扩展性，不会导致软件碎片化的实现可扩展的指令集架构。 RISC-V的出现极大地促进了开源硬件的发展。到目前为止，业内已经有众多基于RISC-V的开源CPU设计可供免费学习和使用。在谷歌、西部数据、恩智浦、阿里巴巴等公司的分别支持下，基于RISC-V的开源硬件组织，如Chips Alliance和Open HW等也开始发展壮大，从CPU设计、软件开发和支持、外围接口电路，片上系统设计等各个方面促进RISC-V在产业界的推广使用。 目前，已经有越来越多的公司将RISC-V用在自己的芯片中，如西部数据、英伟达、英特尔、华米、（）、（）等，且基于RISC-V架构、面向高性能计算的芯片也正逐步被推出市场。截止2022年7月，全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量就已经突破了100亿颗。谷歌也已经公开表示，将把RISC-V架构作为Android操作系统的主要硬件平台，进行深度支持。2023年8月，博世、高通、英飞凌、Nordic半导体以及恩智浦等五家头部汽车电子芯片公司共同宣布，将投资成立一家基于开源RISC-V架构的合资公司，旨在通过下一代芯片开发来推动RISC-V架构在全球的应用。 由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经召开了三届。 每届会议上，约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。 （2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势 集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，如汽车、重工等机械产业的智能化，亦催生出众多新产业，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、云计算、智慧家居、智慧出行，以及生成式人工智能（AIGC）相关应用等。上述集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，促成新兴产业的诞生。 1）物联网 以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人、3D显示等应用的发展将促使数以百亿计的新设备进入这些领域，万物互联的时代正在加速来临。研究机构Analytics最新的《物联网企业支出跟踪更新报告》显示，从2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的复合年增长率增长，并在2027年达到4830亿美元。其中亚太地区将在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长，超过世界其他地区。 人类已逐步进入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高速发展，数据价值挖掘是大势所趋，人工智能技术是将这些数据转化成为高价值的重要手段。从终端设备到云服务器，人工智能技术已经被广泛部署，深入到了人们日常生活的方方面面。 由于很多个人数据的处理涉及隐私和安全性问题，所以催生了边缘计算的海量需求。边缘人工智能将承载数据收集、环境感知、本机处理、推理决策、人机交互、模型训练等功能，低功耗对用户体验至关重要。研究机构ABI Research预测，到2025年，边缘AI芯片组市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片组市场的收入将达到119亿美元。 在边缘人工智能终端产品中，以智能手表/手环、耳机、眼镜等产品为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量的产品。随着人工智能语音、视觉技术，以及低功耗数据处理技术的快速发展，以AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。研究机构IDC的报告显示，2022年全球可穿戴设备出货量为5.156亿部，预计可穿戴设备市场将以5.1%的五年复合年增长率健康增长，到2026年底出货量将达到6.283亿部。IDC认为AR设备的长期增长势头非常强劲，2022年全球AR头显的交付量约为26万台，预计未来5年复合年增长率将达到70.3%，到2026年底AR头显交付量将达410万台，逐步成为可穿戴设备市场的又一主力。 2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人chatGPT受到了业界的广泛关注。这类基于AI技术的自然语言处理应用将成为生成式人工智能（AIGC）技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑AI应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这极大地提升了神经网络处理器、GPGPU（general-purpose GPU）和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。 3）数据中心与高速数据传输 数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演进，（）资源集聚增速远超摩尔定律。据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带了巨大的市场发展潜力。 此外，IDC Data Sphere数据显示，到2027年，全球非结构化数据将占到数据总量的86.8%，达到246.9ZB。全球数据总量从103.67ZB增长至284.30ZB，CAGR为22.4%，呈现稳定增长态势。AI与数据分析融合将是未来五年的重点。人工智能将改变数据原有的查询、分析、开发、预测方式，而当前AI与数据分析融合仅处于初期阶段。 随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术也迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口IP已经成为了近年来研究的热点。该接口IP实现了高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。 4）超高清视频 随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高清视频显示已经成为了电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备的标配。 这类应用既需要优质的视频图像显示效果，也需要兼顾从云到端的带宽资源占用、功耗和时延等问题。上述各类应用将为支持超高清视频标准的视频编解码芯片、显示芯片、音视频处理芯片、应用处理器芯片等芯片产品开辟出广阔的市场空间。 5）智慧出行与V2X 汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，智能出行时代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽。中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%。由此可见，汽车电子行业前景广阔。IC Insights的数据显示，汽车专用模拟IC和汽车专用逻辑IC为近年来增长最快的两个IC细分领域。随着汽车智能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长，预计每辆汽车的平均半导体器件价格也将提高到550美元以上。 汽车的智能化、电动化使得车联网成为必然趋势，而车联网也是未来汽车实现自动驾驶的重要基础。车联网（V2X, Vehicle-to-Everything）是以车辆为主体，依靠通信网络互连实现车间（V2V）、车与人（V2P）、车与网（V2N）、车与基础设施（V2I）的互通互联、信息共享，进而达到保障交通安全、提高驾驶体验、拓展智能服务等目标的智慧交通解决方案。C-V2X（CellularVehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信技术）是中国主推的车联网技术标准，也是目前全球车联网的唯一标准。当前我国在车联网方面走在了世界前列，未来我国有望凭借产业链领先优势，引领全球车联网产业发展，抢占V2X的全球市场份额。 6）5G 5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技术，并成为了推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗芯片技术正处于快速发展期，5G市场正在推动集成电路设计行业进入新一波发展高峰。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，当年带动近5,000亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。 （3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势 随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带来的“轻设计”趋势。 始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移，是在智能手机、移动互联网快速发展的契机下，全球半导体产业从韩国、中国台湾地区向中国大陆转移，而物联网、人工智能、5G、新能源汽车等应用的兴起，进一步促进了该转移。虽然近年来有国际局势、地缘政治等因素的影响，但中国传统产业的全面数字化转型，5G的快速部署，电动汽车和新能源产业的快速发展，以及快速兴起的云上/远程办公、教育、娱乐和社交等应用，都带动了相关产业的发展。从国家政策、产业基金到科创板，也都充分展示了国家发展半导体产业的意志和决心。 在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。在集成电路产业“轻设计”的趋势下，芯片设计公司的设计工作将更加灵活便捷，从而促进集成电路产业的快速发展。 (四)核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术为芯片定制技术、软件技术和半导体IP技术。其中，芯片定制技术主要包括架构评估技术、大规模SoC验证技术、先进工艺设计技术、符合ISO 26262标准要求的设计流程建设；软件技术包括平台化软件开发技术、快速迭代软件开发技术、基于芯原IP以及软件开发包的参考应用解决方案、完善通信领域IP解决方案的软件技术；半导体IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术、显示处理器技术、智能像素处理平台，基于FLEXA的IP子系统，以及多种物联网连接（射频）技术等。具体情况如下： （1）芯片定制技术 芯片定制技术包括架构评估技术、大规模SoC验证技术和先进工艺设计技术。 1）架构评估技术 架构评估主要指在设计的早期，根据产品规格要求定义的应用场景，对设计结构、主要功能模块、IP性能指标、设计指标进行定性及定量的评估，并以此为基础定义芯片的架构。 目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的EDA工具和其自有功能模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有较大提高，评估误差基本控制在10%以内；并已经在现有ASIC设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。该技术避免了由于架构不完善导致的设计返工或过约设计，缩短了设计周期，并将在更多的项目中使用。 2）大规模SoC验证技术 设计验证是芯片设计实现过程中必不可少的一环，对确保设计质量非常重要，也有利于缩短设计周期。大规模SoC的设计规模和设计复杂度大幅增加，导致设计验证的难度显著增加，传统的验证方法已经不能满足设计验证的需求。 结合ASIC仿真、FPGA平台、硬件加速仿真器平台等多种验证方法，公司构建的大规模SoC验证平台可以支持超过十亿逻辑门，支持应用处理器级别复杂SoC的验证，同时支持驱动程序及开发套件（SDK）的早期开发及验证，满足验证完备性和验证周期的要求。 3）先进工艺设计技术 随着制造工艺的发展，设计流程的复杂度显著增加。针对不同的晶圆厂和工艺节点，需要定义相应的设计流程、设计方法论，并通过实际流片来验证。 公司现有设计技术既可以支持传统28nm CMOS，也可以支持先进的14/10/7/5nm FinFET及28/22nm FD-SOI工艺节点的设计和实现；在22nm FD-SOI上实现的自适应衬底偏置电压技术，对超低功耗IoT应用有显著效果。 4）符合ISO 26262标准要求的设计流程建设 芯原在2022年一季度初步完成了符合ISO 26262标准的设计流程建设，并获得国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV颁发的资格认证。芯原现可按照国际标准，遵循车载芯片的功能安全性设计流程，为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。该设计流程建设为进一步提升芯原的芯片设计能力、拓展芯原的业务领域打下了良好的基础。 （2）软件技术 1）平台化软件开发技术 根据公司不同类型客户以及市场的需求，设计开发基于主流操作系统的层次化、模块化、易重用的针对不同类型高性能应用处理器、系统级芯片以及微控制器的驱动软件、中间件开发包，可以满足笔记本电脑、媒体播放盒、物联网、无线蓝牙耳机以及其它可穿戴式设备的产品需求。 芯原设计了针对应用处理器的Linux软件开发包以及Chromium OS、Android系统软件开发包；针对低功耗系统级芯片以及MCU的基于FreeRTOS的物联网系统软件平台，帮助客户快速开发应用软件，缩短产品的量产周期。 2）快速迭代软件开发技术 芯片软件开发周期长，发布速度慢，出现质量缺陷尤其是质量回归问题时难以排除，从而导致软件难以按时发布。 芯原设计了一套完备的软件开发、自动化测试以及软件发布流程，在开发芯原的软件开发包（SDK）以及帮助客户设计开发软件的过程中实施，能够显著缩短软件测试与发布周期，第一时间发现质量回归，帮助软件团队及时发现并解决软件质量问题，从而加快软件开发与迭代，及时发布高质量软件，最终帮助客户缩短芯片软件开发周期以及加快产品上市时间。 3）基于芯原IP以及软件开发包的参考应用解决方案 基于芯原自有的IP以及物联网嵌入式软件平台，芯原设计了针对不同市场需求的参考硬件设计以及应用软件解决方案。比如低功耗健康监测方案以及相关的算法，可以提供从芯片到系统软硬件的一体化解决方案，进一步帮助客户实现从芯片到软件方案的快速定制与量产。目前公司在低功耗蓝牙、无线蓝牙耳机以及健康监测等领域，已经累积了多项核心发明专利。 4）完善通信领域IP解决方案的软件技术 在蓝牙、LTE Cat1等物联网通信领域，蓝牙主机协议栈以及LTE上层通信协议栈的软件设计与开发，使公司具备了从射频到基带以及软件协议栈的全套通信IP解决方案，进一步提升公司在通信领域IP解决方案的竞争力。 （3）半导体IP技术 芯原的核心半导体IP技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术、图像信号处理器技术，显示处理器技术，像素处理IP平台，基于芯原低功耗低延迟同步接口通信技术FLEXA的IP子系统等，以及芯原针对物联网应用领域所开发的低能耗蓝牙技术、蜂窝窄带物联网技术、1GHz以下公用频段射频技术和GNSS多模多频段射频技术等。 1）图形处理器技术 芯原的图形处理器技术是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2D或3D图形加速等图形处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算等方面能力突出，因此也适用于除图形外的一些大型并行运算应用，如人工智能算法。 芯原图形处理器技术的具体表征如下： ①支持业界主流的嵌入式图形加速标准Vulkan 1.3、OpenCL 3.0 FP、OpenGLES3.2、OpenVG1.1和OpenCV等； ②支持业界主流的桌面图形加速标准DX12FL_11和OpenGL 4.6 ③具有自主可控的指令集及专用编译器； ④支持每秒6万亿次浮点运算能力和2048个并行着色处理器单元。 2）神经网络处理器技术 芯原的神经网络处理器技术是基于GPU架构体系进行优化，利用其可编程、可扩展及并行处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速的微处理器技术，在单位功耗下的卷积计算能力突出。 芯原神经网络处理器技术的具体表征如下： ①芯原神经网络处理器技术包括自主可控的卷积神经网络加速、可编程的浮点运算加速、指令集和可编程的浮点运算专用编译器、优化器等工具设计； ②支持国际标准OpenVX1.3和OpenCL3.0 FP； ③支持最大32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速； ④支持0.5 TOPs到100 TOPs性能的单卷积运算核的可扩展架构设计，多卷积运算核扩展 后，NPU IP的运算能力可以达到400 TOPs； ⑤具有自主可控的指令集及专用编译器。 3）Hantro视频处理器技术 芯原的Hantro视频处理器技术是用于视频编解码器和视频处理的微处理器技术，在主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出。 芯原视频处理器技术的具体表征如下： ①单核支持8K@30fps或4K@120fps实时视频编解码，并可通过多核扩展技术实现单路更高性能的编解码（如通过双核扩展达到单路8K@60fps或4K@240fps编解码），且可根据客户需求灵活配置产品功能； ②采用硬件处理方式的视频编码器技术在相同视频质量下的编码码率能达到与软件处理方式的高质量x265（x265slow）编码码率相同的水平，在保证低码率高质量的视频编码、降低带宽需求的同时，实现实时编码能力； ③视频编码技术可提供灵活多样的码率控制方式，以适应多种应用场景，并支持了AV1、VP9编码； ④视频解码技术支持HEVC、VP9、AV1、VVC、AVS3.0等17种标准； ⑤支持码流的错误检测、视频缩放等后处理功能； ⑥具备完备的多种多媒体框架（V4L2/VAAPI/FFmpeg/Android等）软件的支持。 4）ZSP数字信号处理器技术 芯原的ZSP数字信号处理器技术为可编程的、对各种数字化的信号数据进行运算处理的技术。关键技术模块包括DSP内核读取并高效执行指令、进行内存数据读写及运算、内存及缓存管理、与外部其他子系统交互、软件开发及调试、应用软件库。 芯原数字信号处理器技术的具体表征如下： ①基于优化的RISC（精简指令集处理器）架构。目前的标量DSP IP产品，除了有针对低成本、超低功耗应用设计的ZSP nano、中端应用需求的ZSP nano+，公司还在2023年继续开发了高性能的DSP产品ZSPnano++，目前已经基本完成产品开发，可向市场推广。ZSP nano++具有更强的标量数字信号处理能力，单时钟周期可完成8个16×16 bit或者4个32×32 bit的乘累加运算，可被广泛应用于高清音频语音及通讯类芯片。其拥有的高代码密度、低功耗的优点，可以让客户的芯片面积更小，能耗更低。软件开发环境以及应用软件库也在持续地更新迭代中； ②公司正在继续开发针对图像、机器视觉及先进无线通讯应用的矢量DSP IP产品，包括针对不同级别性能要求的内核产品的开发和优化，业界通用嵌入式机器视觉库OpenCV、OpenVx等的开发和优化，以及其它矢量DSP应用方案的规划和实施。 5）图像信号处理器技术 芯原的图像信号处理器技术是控制图像传感器输出RAW图像并进行数字处理，优化图像质量，便于编码、显示和用于机器学习的技术。关键技术模块包括ISP高动态范围处理、去镜头阴影、去坏点、时域和空域去噪声、彩色噪声抑制、动态范围压缩、去马赛克插值、伽马校正、对比度增强、边缘增强、色彩校正、图像缩放、自动曝光、自动白平衡、自动对焦、与传感器系统交互以及标定，调试软件工具开发。 芯原图像信号处理器技术的具体表征如下： ①芯原图像信号处理器产品线包括ISP8000 Pico、ISP8000 Nano、ISP8000L、ISP8000、ISP 8200L-FS、ISP8200-FS、DW100、DW200、DW200-FS等产品，可针对不同的应用市场，以优化相应的芯片面积和成本； 在2021年推出的获得ISO 26262 ASIL-B级别汽车功能安全标准认证的ISP8000L-FS版本，在2022年6月再度获得IEC 61508:2011SIL2级工业功能安全标准认证，以上证书均由功能安全咨询公司Resil Tech颁发；研发成功了基于Tile机制的多核架构，可以支持8K@30fps的高分辨率和4K@120fps的高帧率摄像机需求；研究并定义了新一代的ISP8200系列产品，单个ISP IP支持高达8颗摄像头和2.0G Pixel/s的高吞吐率像素计算，基于ISO 26262开发流程并设计实现车规安全机制，可以满足无人驾驶领域的应用需求，在市场上具备较强的竞争力；2023年12月第2代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过ISO 26262认证，达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。 ②核心技术包括支持多曝光控制的高动态范围（HDR）处理技术、动态范围压缩技术、局部色调映射技术、空域-时域运动自适应噪声去除技术、高清晰度锐化、去马赛克插值技术、对比度增强和色彩调整技术、边缘增强和饱和度、色调控制技术、镜头阴影和畸变消除、缩放和格式转换、支持鱼眼镜头和多码流输出； ③具备完善的软件控制，支持V4L2接口，拥有完备的标定和调试工具。 6）显示处理器技术 芯原的显示处理器技术是一种进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围（HDR）的视频和图像处理，可以为VGA到8K的显示设备提供图像叠加、混合，色度、饱和度调整，伽马矫正，高动态范围色彩空间转换以及图像质量调优，支持超分辨率技术。 芯原显示处理器技术的具体表征如下： ①支持业界主流的HDR格式，例如HDR10和HDR10+； ②支持从VGA到8K的显示分辨率，支持8K@30FPS和8K@60FPS； ③支持多显示设备，可以同时驱动2~5个显示设备； ④支持主流安卓操作系统，提供全套DRM驱动程序； ⑤可以为汽车智能座舱及智能手机提供HDR效果的显示体验。 7）Vivante智能像素处理IP平台 Vivante智能像素处理IP平台包括从摄像头输入到显示输出（Glass to Glass）的像素处理关键技术。其中的关键IP（GPU、VPU、NPU、ISP、DSP和显示处理器IP）高度可扩展，以满足从低功耗（如可穿戴设备）到需要高图像质量的高性能计算（如服务器和数据中心）等不同市场的需求。 除了关键IP外，芯原还开发了统一帧缓冲压缩（Unified Frame Buffer Compression）技术，通过无损或有损压缩来连接所有像素处理器IP，以最大限度地减少SoC的整体DDR带宽，并实现高性能计算。 芯原还开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP，从而形成面向低延时、低带宽和低功耗应用的子系统解决方案。此外，为了完善基于AI目标检测结果的ISP处理和视频编码处理，公司正在研发FLEXA AI接口技术，以作为统一的标准接口应用于AI和ISP或视频编码之间。 在过去两年中，汽车行业的机遇持续提升。为应对该领域不断增长的市场需求，芯原为整个智能像素处理IP组合均部署了汽车功能安全计划。其中部分IP已获得汽车功能安全认证，其他IP正在认证过程中。芯原对汽车功能安全方面的前瞻性部署，使其IP组合处于有利地位，以捕捉汽车行业的商业机会，并加强公司在汽车电子领域的竞争优势。目前，芯原的IP已授权给了全球20多家汽车电子客户。 凭借芯原在像素处理方面的关键技术和先进的嵌入式人工智能解决方案，公司已开发了AI-ISP和AI-GPU技术，并正在开发AI-Display和AI-Video技术。 芯原的高端VPU、NPU和GPGPU IP被广泛应用于服务器和数据中心市场。公司的Hantro VPU被中国前5大互联网企业中的3家，以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用。通过引入超分辨率、高清图像增强处理，以及视频去抖动方案，芯原正在进一步增强和扩展其数据中心智能像素处理IP平台的能力。 芯原的低功耗IP和IP子系统解决方案已被作为手表等可穿戴设备和先进AR设备的事实行业标准解决方案。 8）基于FLEXA的IP子系统 芯原IP子系统系列是由公司多种IP技术与芯原自有的FLEXA接口技术共同构建的一系列IP子系统。FLEXA接口允许IP之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原可以IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器IP与嵌入式人工智能技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需DRAM的无DDR系统。 IP子系统包括： ①AI-ISP:人工智能技术解决了传统ISP面临的挑战，如低光、降噪、去马赛克、HDR和快速准确的自动对焦。芯原的FLEXA技术将AI引擎与ISP IP相结合，形成的AI-ISP IP可以显著增强传统ISP的功能，同时在ISP和AI引擎之间不引入额外的帧缓冲延时和DDR带宽。芯原的AI-ISP技术可帮助客户在智能手机、安防摄像头、汽车等产品和应用领域实现低功耗AI降噪。 ②AI-GPU：混合计算是有效利用芯片计算资源的重要技术。芯原的AI-GPU致力于利用硬件之间的协作接口来提供高效率计算。通过在AI引擎和GPU之间灵活地共享资源，AI-GPU可以运行比单独运行AI引擎或GPU引擎更大的AI或通用计算任务。此外，AI-GPU还可优化并行的AI和计算任务，同时降低协作延时和数据传输功率。 ③光线追踪GPU：带光线追踪的GPU既需要光线追踪加速，也需要传统GPU渲染。 FLEXA支持GPU和光线追踪引擎之间的高吞吐量、低延时和低功耗集成。通过光线追踪扩展，芯原的GPU可以为PC和数据中心等应用场景提供高效的图形解决方案。 ④ISP+视频编码器：通过FLEXA连接ISP和视频编码器，可优化摄像机系统的延时和功率。由面向可穿戴设备的ISPNano和VCNano IP，以及FLEXA组合的子系统可提供无DDR和低延时的视频捕获和编码，这对AR眼镜和智慧手表非常重要。基于FLEXA的高性能ISP和编码器子系统可实现超低延时高分辨率视频编码，为AR/VR、无人机和汽车等应用提供先进的解决方案。 ⑤视频解码器+矢量GPU：在AR/VR应用中，显示内容可以在手机或服务器中远程渲染，并通过视频流传输；而AR/VR可穿戴设备中的本地显示则需要超低延时和超低功耗。基于FLEXA的视频解码器+矢量GPU子系统提供了低功耗和低延时的显示解决方案，具有内联屏幕信息显示（OSD）绘制能力，这其中GPU功能作为视频后期处理器。 ⑥ISP子系统：通过在ISP和芯原自有的鱼眼畸变矫正IP之间采用FLEXA技术，可以使ISP子系统实现低延时处理路径，以及降低内存带宽并节省功耗。 9)低功耗蓝牙技术 芯原的低功耗蓝牙技术是基于FD-SOI工艺节点研发，能实现低功耗低成本的蓝牙连接和数据传输的技术。 芯原低功耗蓝牙技术的具体表征如下： ①低功耗蓝牙技术支持国际标准组织SIG定义的BLE标准，拥有包括低功耗射频收发机IP、基带IP、协议软件等； ②公司的低功耗射频收发机IP在22nm FD-SOI工艺节点上已流片成功，支持2.4GHz频段的2MHz带宽的数据收发，基带IP包括数字调制解调、安全加解密、协议包收发校验及各种低功耗模式等，支持完整的BLE基带功能，协议软件包括L2CAP、GATT/ATT、SMP/GAP等，可支持各类应用需求； ③公司基于22nm FD-SOI工艺节点的射频收发机IP的接收机灵敏度达到-96dBm以下，发射机最大发射功率为+10dBm； ④公司自主研发数字基带并采用低功耗设计，支持多级省电模式，大幅降低系统平均功耗； ⑤协议软件已通过BQB认证，保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通； ⑥2020年，基于低功耗蓝牙BLE射频收发机IP开发了支持双模蓝牙BTDM（经典蓝牙+低功耗蓝牙）的射频收发机IP，兼容经典蓝牙的数据语音传输，为蓝牙无线耳机应用提供平台IP支持。 2023年，低功耗蓝牙BLE射频基带IP已通过SIGBQB认证，并分别获得BLE5.4和BLE5.3 QDID认证。 10）窄带物联网技术 芯原的窄带物联网技术是可支持各类物联网设备以超低功耗，并基于蜂窝通信网进行连接和互传数据的技术。该技术使得物联网设备具有超长待机时间，并具有可靠的通信网络连接和广泛覆盖。 芯原窄带物联网技术的具体表征如下： ①窄带物联网技术支持国际标准组织3GPP定义的Cat-NB1标准，实现远程低功耗物联网通信； ②主要包括射频收发机和数字基带部分； ③射频链路覆盖band5/band8主流运营商频段，符合标准36.101定义的各项指标； ④公司自主研发的数字基带实现标准36.211、212、213定义的各项NB-IoT物理层功能，包括完整信号处理链路RTL实现，自主知识产权内核及协处理器子系统，以及实现物理层过程的固件，系统可运行最高192MHz主频； ⑤可集成第三方协议栈软件，实现完整的NB-IoT协议功能； ⑥射频收发机结合22nm FD-SOI工艺特点，采用先进电路架构，实现高集成度和高性能设计，包括高性能无电感前端低噪放设计，以及低中频/零中频可选接收机架构。 2023年，集成NB-IoT IP的SoC芯片通过电信入网认证测试，获得入网许可。 11）蜂窝物联网 蜂窝物联网是基于蜂窝网络基础设施的广域物联网连接的一个蓬勃发展的细分市场。芯原在这一领域拥有多种IP技术，包括LTE-Cat4、LTE-Cat1和NB-IoT。Cat4和Cat1广泛应用于便携式物联网设备，提供数十Mbps吞吐量的可靠数据通信，特别是具有语音通话的独特功能。它通过优化物联网应用的成本和功耗，与4G/5G手机调制解调器区别开来。基于运营商4G网络的无缝覆盖，LTECat4和Cat1技术可以为许多无线连接场景提供最佳解决方案，包括空中视频流、语音通话智能手表和车到一切(“V2X”)通信。 芯原的蜂窝物联网技术具有以下特点： ①公司的技术分别支持UE类别4和类别1，符合国际标准化组织3GPP，其中特征和功能被严格定义。公司的设计支持频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式及其动态模式切换； ②公司的LTE-Cat4和Cat1技术涵盖数字基带处理和软件协议栈，包括可用于系统级芯片集成的完整调制解调器解决方案； ③公司自主研发的数字基带基于完善的算法模型，在3GPP36.211、212、213标准中实现了完整的LTE物理层功能，无线性能优势突出。采用先进的多天线处理算法，支持RX路径上的多输入多输出(MIMO)处理，提高吞吐量； ④基带实现包括RTL中的硬件引擎和运行在公司专有的ZSP处理器核心上的物理层固件。数据路径架构和运行时间轴由硬件/固件(HW/FW)协同设计优化； ⑤基带向无线电提供了一个灵活的接口，以便它可以以最小的适应连接到第三方射频收发器IP或芯片。接口支持公司自研的Cat1RFIP，为Cat1提供整体的系统解决方案； ⑥公司的自研协议栈软件覆盖了MAC/RLC/PDCP/RRC和3GPP Release9中定义的NAS中的所有功能。 Cat4/Cat1数字调制解调器IP，作为一个具有简单接口的软IP核心可以很容易地集成到系统级芯片中，它帮助客户在短时间内实现产品中的蜂窝通信。 12）1GHz以下（Sub1G）公用频段射频技术 Sub1G公用频段射频技术利用该频段良好的无线信号传输特性和频段使用的开放性，根据实际应用场景，可灵活提供面向室外中长距离的物联网无线连接的功能，满足各种定制化需求。 芯原Sub1G公用频段射频技术的具体表征如下： ①芯原开发的900MHz频段射频技术基于22nmFD-SOI工艺，具有高性能低功耗的优势，可支持峰值发射功率达20dbm，结合基带IP可实现完整的802.11ah的物理层功能，支持2MHz/1MHz带宽的OFDM调制方式，在实际应用场景中实测支持超过300米的传输距离和最高7Mbps的数据传输率； ②芯原开发的400MHz频段射频技术基于SMIC55nm工艺，同样可支持峰值发射功率达20dbm，接收机具有高增益低噪声高动态范围的优势，可抗400MHz频段上常见的强干扰，支持OFDM调制和GFSK调制方式。 13）GNSS多模多频段射频技术 芯原的GNSS多模多频段射频技术支持1.6GHz及1.2GHz两大国际通用卫星导航信号频段，完全覆盖北斗、GPS、GLONASS、GALILEO各种模式，尤其可对北斗B1、B2、B3全频段支持。可根据实际应用需求进行配置，满足高精度导航或低功耗定位的各种场景。 芯原GNSS多模多频段射频技术的具体表征如下： ①芯原的GNSS多模多频射频IP基于22nmFD-SOI工艺设计，结合工艺特点在0.8v工作电压下侧重优化前端性能，噪声系数小于2dB； ②根据不同卫星信号模式，可灵活配置中频及带宽，可将多种模式的信号同时接收并通过A/D采样输出； ③结合高精度导航基带模块，实测捕获C/N0指标可达40dB，可满足各种高精度导航定位应用； ④针对高精度导航定位需求，在单通道射频IP基础上进一步拓展支持双通道并行射频，可同时接收L1/L5两个频段的卫星信号，提升基带算法性能； ⑤面向高精度导航定位应用，继续开发了多通道并行射频，支持7通道大带宽同时信号接收。 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增99件发明专利申请、2件实用新型专利申请、10件商标注册申请、34件集成电路布图设计登记申请，共获得29件发明专利授权、2件实用新型专利授权、31件商标注册核准、32件集成电路布图设计专有权授权。 截至报告期末，公司累计获得有效授权知识产权为185件发明专利、3件实用新型专利、2件外观设计专利、12件软件著作权、134件商标及239件集成电路布图设计专有权。 3.研发投入情况表 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明： 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 1、面向特定应用领域的半导体IP、IP子系统和IP平台的丰富积累，且占据有利的市场地位 公司拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，1,500多个数模混合IP以及多种物联网连接（含射频）IP等，并在22nm FD-SOI工艺上开发了50多个FD-SOI模拟及数模混合IP，为国内外知名客户提供了近30个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中25个项目已经进入量产，且累计向38个客户授权了240多个/次FD-SOI IP核。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。根据IPnest在2023年4月的统计，2022年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七；IP种类在前十中排名前二；2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名，反应了公司的IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产，公司将进一步收取特许权使用费收入，公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量，使得芯原在产品功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类IP均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各IP间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。 芯原还开发了FLEXA同步接口通信技术，用以高效地连接多个IP。FLEXA接口允许IP之间进行低延时、无DDR的数据交换，这使得芯原可以IP子系统的形式提供创新的技术，将传统的处理器IP与嵌入式AI技术深度融合，实现低功耗和高性能的混合计算，超低延时的从摄像头输入到显示输出的数据路径，以及无需DRAM的无DDR系统。此外，为了完善基于AI目标检测结果的ISP处理和视频编码处理，公司还正在研发FLEXA AI接口技术，以作为统一的标准接口应用于AI和ISP或视频编码之间。报告期内，公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIoT、汽车电子、可穿戴设备和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案，并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。 ①在AIoT领域，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这十个市场领域。在全球顶尖的苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）计算机视觉实验室（Computer Vision Lab）发布的《AI Benchmark IoT性能榜单》中，位列前5的处理器中就有3款芯片内置了芯原的神经网络处理IP。此外，芯原的“神经网络处理器IP核的研发与应用”项目在2023年5月荣获上海市技术发明奖三等奖，芯原的神经网络处理器IP在2022年“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选中荣获“中国半导体创新产品和技术”奖。 根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；结合芯原多年来在多媒体处理领域的技术和IP积累，公司还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整的智能像素处理平台。此外，芯原的神经网络处理器IP与图像处理器IP、视频处理器IP等有机结合，可创新性地大幅提高后者的处理性能。例如，公司基于自研的GPU IP和NPU IP，推出了创新的AI GPU IP子系统，以应对人工智能不断发展的应用需求。该IP子系统通过将芯原自有的GPU和NPU原生耦合，利用公司独有的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，实现二者的高效协同计算和并行处理。在计算和处理过程中，芯原的AI GPU还可根据不同的应用需求，选择用GPU来加速神经网络计算，或是将神经网络引擎在OpenCL API中作为“自定义设备”来部署，通过OpenCL来加速部分GPU的矩阵计算，从而实现灵活高效的AI计算。因此，随着各行各业的智能化升级不断加速，芯原的处理器IP系列产品可广泛适用于AIoT的各个应用场景。 大算力是支撑AI应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍，这也极大地提升了GPGPU的市场应用空间，并对其性能提出了更高的要求。GPGPU利用图形处理器进行非图形渲染的高性能计算，具有很好的高强度并行运算能力，非常适用于处理人工智能、专业计算加速等应用。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的3D GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，以满足广泛的人工智能计算需求。 针对人工智能产业所面临的安全性和隐私性等问题，公司还与谷歌合作以支持谷歌新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。 ②在智能汽车领域，公司已耕耘多年，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的图形处理器IP（GPU）已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。芯原的图像信号处理器IP已获得ISO 26262汽车功能安全标准认证和IEC 61508工业功能安全标准认证，将加速公司在汽车和工业领域的布局。公司其他IP也正在逐一通过车规认证的进程中，并预计将在近期陆续通过各类车规认证。 ③在智慧可穿戴领域，芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和基于虚拟现实技术的智能眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向AR/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足始终在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，已有超过12家智能手表芯片客户采用了芯原nano和pico系列IP；除了已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务之外，还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。 目前芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP和与其配套的显示处理IP已经被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计，能够提供高性能、高质量的矢量图形，并在能效和芯片尺寸方面具有优异的表现。此外，芯原正在积极拓展全球手表图形用户界面（GUI）生态系统，通过与专注于提供GUI软件服务的企业合作，公司将进一步扩大其客户群，促进更多样化的智能手表应用的开发。 芯原以自有的低功耗IP为核心基础，结合自身的软件和系统平台设计能力，还推出了一系列从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台级解决方案，可为客户提供含BLE协议栈、软件SDK、算法、智能硬件和应用程序等在内的不同层级的授权和定制设计服务，以期推动可穿戴设备在大健康领域的广泛应用。 随着智慧穿戴市场的体量不断增大，芯原将基于以上成果，进一步优化相关解决方案，扩大与头部优质客户的合作深度，并拓展更广阔的市场空间。 ④在数据中心/服务器领域，随着短视频、直播、短剧等产业的快速兴起，相关数据中心设备对视频转码的性能需求不断提升，给芯原的视频处理器IP（VPU IP）带来较大发展空间。芯原的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。目前，公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货。该平台的客户包括多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商，这一客户群体的转变体现了公司在半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等方面可提供完整的系统解决方案，与这几类客户合作有助于提高公司业务的盈利能力。另外，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。数据中心也是Chiplet的三个主要应用领域（自动驾驶、数据中心、平板电脑）之一，公司将结合自身Chiplet相关项目持续深耕数据中心应用领域。 此外，针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，公司正在不断提升VPU IP的性能指标，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。 2、具备优秀的从硬件到软件的系统设计能力，以满足日益增长的大型互联网企业、云服务提供商客户的需求 公司拥有从先进的5nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。 芯原的芯片设计流程也已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。 为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户群体对包含软件的整体解决方案的需求，芯原还将公司服务范围从硬件拓展至软件。通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。软件支持服务可增强公司的议价能力，增加客户的合作粘性，扩大公司服务内容的范围，从而进一步扩大公司的业务发展空间。基于芯原出色的软件设计和定制能力，公司还与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。 通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原还可为客户提供系统平台解决方案。在与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作中，公司的系统平台解决方案与客户所提供的服务可形成较为完整的按应用领域划分的生态系统，有助于为相关市场高效率地打造应用产品，帮助客户快速扩大生态范围。 3、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应 芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应，有利于公司技术水平和服务能力的持续提高。两项主要业务间客户也可互相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。 对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP，与使用并集成不同第三方IP相比，在成本和设计效率等方面更具优势。同时在为客户定制芯片的过程中，公司不但可收集和了解不同行业应用领域对IP各技术指标的需求，从而沉淀和打磨出更符合市场需求的IP，也会根据客户需求定制新的IP，从而持续丰富公司的IP资源库。 芯原在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。 4、灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力巨大 芯原的服务能力包括半导体IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商在内的各种类型的企业。 类别广泛的客户群体，给公司带来更多的业务机会和发展空间。包括与领先的芯片设计公司合作开发先进的技术，帮助平台化的互联网企业打造硬件生态系统等。这类合作将有助于提升公司的业务能力和核心竞争力，并降低应用市场波动带来的风险，使公司得以拓展更大的市场空间，具备更好的发展潜力。 5、晶圆厂中立策略更好地应对供应链风险 在产业链生产环节受到较大生产压力时，芯原晶圆厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活，抗风险能力更为突出，这主要表现在： ①公司晶圆厂中立的策略，这使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况； ②公司跟大多数晶圆厂超过10年或15年的长期合作关系，保持了良好的沟通； ③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能； ④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小企业友好； ⑤不同生产工艺的短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。 6、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性 半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。因此，芯原独特的商业模式在半导体产业下行时期也有潜力与机遇。 7、持续的高研发投入打造高竞争壁垒 芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在20%-30%。公司持续多年对半导体IP技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在30%以上，且报告期内占比高达89.16%的研发人员中，硕士及以上文凭的研发人员占比达87.55%，中国大陆地区具有十年以上工龄的员工占比为23.84%，员工平均年龄为31.27岁。因此，芯原的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。 8、丰富的人才储备 坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。 根据长期技术发展战略和现有人才储备情况，在引进外部人才方面，公司不仅通过内部推荐、网络招聘等各种方式招募有经验的优秀人才，也通过与各大重点高校联合开展技术讲座、“芯原杯”电路设计大赛、“芯原杯”软件编程大赛、专场校园招聘会，搭建“海南大学-芯原智慧医养创新实验室”、“海南大学生物医学工程学院-芯原医疗电子创新实验室”、“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，以及成为东南大学信息科学与工程学院和海南大学生物医学工程学院的校外实习基地等，以此来吸引并招募国内外顶尖高校的毕业生，为公司持续稳定发展提供人才储备。例如，2020年，芯原与浙江大学共同成立了“浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心”，充分发挥双方在各自领域的优势，切实推动产业界乃至国家的技术创新。2021年，研究中心的研究项目顺利开展。目前已在GPU的空间架构、光线追踪等方面取得了技术进展。 在内部人才培养方面，公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，包括通过（）的技术和管理培训，提高员工的综合发展能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力等。报告期内，公司人才稳定性保持于较高水平，中国大陆地区员工主动离职率为2.8%，远低于中国大陆半导体行业平均约16.5%的主动离职率（怡安翰威特人力资本调研数据）。 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 四、风险因素 (一)尚未盈利的风险 (二)业绩大幅下滑或亏损的风险 1、经营业绩无法按计划增长的风险 2023年度，公司营业收入23.38亿元，较上年同期下降12.73%。由于公司知识产权授权业务收入波动、研发人力成本同比增长、信用减值损失准备计提增加等因素影响，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为-2.96亿元，归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-3.18亿元。 若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营构成不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩无法按计划增长或出现下滑的风险。 (三)核心竞争力风险 1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险 在出现上述研发活动失败的情形时，公司的产品或服务将面临难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。 2、集成电路设计研发风险 公司的集成电路设计研发风险主要由于公司设计服务技术含量较高、持续时间较长，可能面临研究设计未能达到预期效果、流片失败、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素而导致公司签署的服务合同存在较预期提前终止或延期支付的风险，可能会对公司未来的收入和盈利能力产生一定程度的影响。 3、技术升级迭代风险 集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向28nm、14nm、7nm、5nm等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，公司在新技术的开发和应用上可能无法持续取得先进地位，或者某项新技术的应用导致公司现有技术被替代，将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。 (四)经营风险 1、研发人员流失风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。截至报告期末，公司拥有研发人员1,662人，占员工总人数的89.16%。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对公司生产经营产生不利影响。 2、技术授权风险 半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。报告期内，公司半导体IP和EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。 3、半导体IP授权服务持续发展风险 公司目前拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、DisplayProcessor六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。报告期内，公司半导体IP授权业务收入为7.65亿元，占营业收入总额比例为32.72%。公司未来半导体IP授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。若无法满足上述条件，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。 4、与芯思原利益冲突的风险 芯思原为公司的联营公司，与公司同属于集成电路行业企业，且公司的董事及高级管理人员Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、施文茜同时在公司和芯思原处担任职务。随着公司和芯思原的业务拓展，如未来因此导致公司与芯思原主营业务出现重大利益冲突，或芯思原在资产、人员、财务、机构、业务等方面不再具备独立性，亦或Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、施文茜在同时担任公司及芯思原职务时未能适当履职，均将会导致公司的利益受到损害。 5、海外经营风险 公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构并积极拓展海外业务。报告期内，公司来源于境外的收入金额为5.31亿元，占公司营业收入总额的22.72%。海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护等多种因素影响，随着公司业务规模的不断扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风险。 (五)财务风险 1、商誉减值风险 截至报告期末，公司因2004年9月收购上海众华电子有限公司100%股权、2016年1月收购图芯美国100%股权，合计形成商誉1.79亿元。公司至少每年对收购形成的商誉执行减值测试，如果被收购公司未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值的风险，可能对公司的当期盈利水平产生不利影响。 2、应收账款回收风险 报告末，公司应收账款账面净值为10.22亿元，占当期末资产总额的比例为23.19%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，若下游客户财务状况出现恶化，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。 3、芯片定制业务毛利率波动风险 报告期内，公司一站式芯片定制业务收入为15.64亿元，占当期营业收入比例为66.89%。报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率为23.32%。随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。 4、所得税优惠政策变动的风险 报告期内，公司被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率；公司控股子公司芯原成都被认定为西部地区鼓励类产业企业，减按15%的税率征收企业所得税；公司控股子公司图芯上海、芯原北京因满足小型微利企业的要求，对年应纳税所得额不超过100万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税，对年应纳税所得额超过100万但不超过300万的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。公司控股子公司芯原海南属于注册在海南自由贸易港并实质性运营的鼓励类产业企业，可减按15%的税率征收企业所得税。公司控股子公司芯原南京被认定为高新技术企业，享受15%的所得税优惠税率。如果未来上述企业不能继续享受所得税优惠税率，或未来国家主管税务机关对上述所得税的税收优惠政策作出调整，将对公司的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。 (六)行业风险 1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险 集成电路设计企业需要根据行业发展趋势进行前瞻性的研发设计，研发方向与行业未来发展方向是否一致较为重要，若公司未来不能紧跟行业主流技术和前沿需求，将有可能使公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差，无法满足下游客户的需求，从而对公司的经营产生不利影响。 2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险 根据市场研究机构ICInsights的最新报告显示，全部集成电路产业2021-2026年增速预期达6.9%，其中逻辑电路以7.9%的增速领跑，主要是受汽车、工业等应用的高需求带动。未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。 (七)宏观环境风险 1、国际贸易摩擦风险 近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内，公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。 2、汇率波动风险 目前，公司在境外设立了多个分支机构，业务已覆盖美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等境外市场。报告期内，公司来源于境外的收入金额为5.31亿元，占公司营业收入总额的22.72%。如在未来期间汇率发生较大变动或不能及时结算，且公司不能采取有效措施，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。 (八)存托凭证相关风险 (九)其他重大风险 1、法律风险 （1）知识产权风险 公司的核心技术为芯片定制技术和半导体IP技术，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，并在需要时取得第三方知识产权授权，避免侵犯他人知识产权，但无法排除竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，阻碍公司正常业务发展的风险。 若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入美国商务部工业安全局编制的实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向公司及境内子公司销售含有美国注册专利技术的产品；若美国政府将中国境内客户列入实体清单，则芯原开曼、图芯美国无法向中国境内客户销售有美国注册专利技术的产品。若上述两种情况发生，则会导致芯原开曼、图芯美国的美国注册专利所涉及的相关技术在相关客户产品上的使用受到一定限制，会对公司经营业绩造成一定影响。 （2）非专利技术和技术秘密等泄露风险 公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的非专利技术和技术秘密，其对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。 （3）未决诉讼影响公司业务开展及产生经济赔偿的风险 根据芯原香港和香港比特所签署的相关合约，芯原香港已于2018年7月按约交货，香港比特亦已支付完毕合同款项，且芯原香港自交货后近一年未收到香港比特任何有关产品的投诉和退货要求。直到公司启动科创板上市申报后，2019年11月19日，香港比特以芯原香港违反协议约定，提供的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量，违反了双方协议内明示及/或暗示的条款及/或条件为由，将芯原香港诉至香港特别行政区高等法院原讼法庭，要求芯原香港赔偿其损失25,084,276.89（其后修订成29,009,807.99）美元及利息、讼费等其他有关费用。芯原香港与香港比特的诉讼事项，主要涉及在芯片质量上有关条款的违约及纠纷，未涉及公司核心技术或其他知识产权纠纷。为应对上述案件，芯原香港已聘请香港律师作为其代表律师并在其协助下应诉。 1）影响公司境外业务开展的风险 若香港特别行政区高等法院原讼法庭最终判决芯原香港需对香港比特进行赔偿，芯原香港作为公司的境外销售平台之一，可能面临因资不抵债而进行破产清算的风险，从而可能在短期内降低公司相关境外业务开展效率；同时由于存在未决诉讼，公司可能面临业务开展需增加沟通成本、声誉可能受到负面影响等风险。以上因素均可能对公司相关境外业务的开展造成一定程度的不利影响。 2）产生经济赔偿的风险 若香港特别行政区高等法院原讼法庭最终判决芯原香港需对香港比特进行赔偿，公司可能面临承担上述部分或全部诉讼金额的经济赔偿风险。 （4）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险 台湾分公司作为公司在中国台湾地区的销售与客户联络处，尚待取得台湾地区经济部投资审议委员会关于陆资投资者身份变更登记的许可，未取得该等许可可能会招致罚款、要求撤回投资、撤销或废止外国公司认许或登记等处罚。 2、内控风险 （1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险 公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。截至报告期末，公司第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为15.14%。公司经营方针及重大事项的决策由股东大会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司上市后有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。 （2）子公司控制的风险 截至报告期末，公司共有6家境内控股子公司，7家境外控股子公司，且业务范围覆盖境内外多个国家或地区，地域较为分散，公司可能存在对控股子公司管理不善而导致的内控风险。 （3）公司规模扩张带来的管理风险 自2020年公司首次公开发行股票并在科创板上市后，随着募投项目的实施，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%；2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 (二)公司发展战略 芯原坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础。未来，芯原将着力推进Chiplet技术的迭代研发及产业化落地，推进基于FD-SOI工艺的低功耗物联网无线连接技术平台的研发与产业化，不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），针对关键应用领域需求持续研发、升级和优化半导体IP，积极拓展市场的深度和广度，择机进行投资或并购，持续吸引和培养关键研发人才。 1、持续推进Chiplet技术的研发和产业化 作为全球领先的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务供应商，Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。上述举措将提高公司的IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维。 芯原根据具体应用需求，正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时，芯原还将进一步迭代并推广采用Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。此外，公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU）IP、NPU IP、UCIe物理层（PHY）等技术，正在积极推进面向AIGC和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）应用、采用Chiplet架构的芯片设计平台的研发。报告期内，芯原已经和客户开展合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款自有处理器IP，帮助客户部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。 为保障芯原Chiplet项目的顺利开展，公司还将持续与全球领先的晶圆厂、封装测试厂就Chiplet项目展开深入合作，尽早向市场推出Chiplet商用商品。 技术的产业化离不开生态的建设和发展。芯原以RISC-V International金牌会员、OpenHW Group理事会成员、Chips Alliance理事会成员、中国RISC-V产业联盟理事长单位等身份，持续致力于推动中国集成电路产业生态建设，并定期举办松山湖中国IC创新高峰论坛、滴水湖中国RISC-V产业论坛、南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛、FD-SOI产业论坛、芯原CEO论坛等行业高端论坛，促进芯片企业与应用厂商、投资机构的对接，推动芯片产业化落地和应用创新，并进一步发掘技术趋势与未来市场机遇。 2、持续推进基于FD-SOI工艺的低功耗物联网无线连接技术平台的研发与产业化 未来芯原将从扩展技术平台价值链和扩展专用垂直领域两个维度，持续在FD-SOI工艺上开发更多的面向物联网应用的平台化解决方案。 在扩展技术平台价值链方面，芯原将整合公司硬件和软件设计能力，提供完整的低功耗物联网无线连接技术平台解决方案和设计服务来扩大服务范围和市场空间；同时还将针对量产服务（Turnkey Service）为客户进行相关IP技术的定制与适配，通过优化客户芯片的功耗和面积等，帮助客户实现产品差异化发展，以保持芯原的市场竞争力，增加客户粘性，同时强化芯原与晶圆厂合作伙伴的合作深度；此外，芯原还将结合FD-SOI的先进工艺特性，持续开发新的无线连接技术，并加强与合作伙伴的战略合作关系，以保持市场领先性。 芯原将根据市场应用趋势，充分发挥FD-SOI技术在无线连接应用上的独特优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达、助听器等应用的技术平台，拓展芯原在物联网、消费电子、工业应用、汽车、医疗健康等领域的战略布局。 3、持续高研发投入，以IP为核心，不断升级系统级芯片定制及软件开发平台 保持技术领先是芯原的立足之本，能吸引到顶尖人才和客户，塑造良好的品牌和声誉。芯原将持续对半导体IP、系统级芯片定制平台和软件开发平台的高研发投入，形成一批具有自主知识产权的专利技术。 针对关键市场的技术发展趋势，芯原将不断丰富和优化自有的处理器IP、射频IP、IP子系统和相关的IP平台解决方案等。例如，针对AIGC相关应用，公司在自有NPU IP全球市场占有率领先、GPU技术储备深厚的基础上，进一步发展面向人工智能大算力应用的高性能GPU、GPGPU，以及一系列创新的AI子系统；针对日益增长的汽车芯片需求，公司将按计划逐步推出满足汽车功能安全（FuSa）的IP产品组合；针对公司业已深入布局的可穿戴市场，进一步优化低功耗IP性能，并推出与公司无线连接IP相结合的MCU/MPU整体解决方案，以及按应用场景驱动不同功耗和性能IP组合的高能效解决方案；针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，不断提升VPU IP的性能指标，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位等。此外，公司也将扩大与第三方IP的合作关系，为客户提供更加丰富和灵活的解决方案。 芯原将持续推进多款5nm芯片的设计研发和基于新一代FD-SOI工艺节点的芯片设计预研。根据市场需求，基于现有的硬件和软件技术积累，公司将持续研发和升级芯片定制平台和系统级解决方案。例如，公司已推出并将持续优化功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程、基于该平台的ADAS功能安全方案，以及完整的自动驾驶软件平台框架等。通过不断迭代面向智慧可穿戴设备、智慧出行、数据中心、智慧物联网应用的系统级芯片定制平台，持续打造灵活且高复用性的平台化解决方案，进一步深度拓展垂直领域的行业客户，挖掘深度需求，不断精进和优化技术储备，从而进一步夯实市场地位。 此外，公司将择机在主要区域市场继续投资建立研发中心，充分考量并利用当地产业、人才政策优势和集成电路产业链的协同创新环境，吸引一批国内外一流的人才扎根，从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现研发能力的显著提升。 4、择机投资、购买优秀的技术及团队，从而更好地进行资源互补 芯原在保持快速内生性发展的同时，考虑通过投资购买国内外先进技术、设计团队或拥有核心竞争力的半导体企业，从而更好地进行资源互补。芯原投资策略旨在加速收入增长、扩大技术组合，扩大目标市场并创造股东价值。公司过去在自动驾驶、FPGA、电视、RISC-V、AIoT、光纤通讯、5G等领域有投资或购买布局，未来主要考虑投资购买前述领域、Chiplet相关领域，以及拥有核心半导体IP的企业或该等IP，来进一步扩充公司的技术资源库，提高公司的服务能力，扩大竞争优势。 5、积极开拓市场，与行业龙头企业建立良好合作关系，提升国内外品牌知名度及市场占有率 芯原将继续凭借先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件及系统解决方案的平台化服务能力，以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑，巩固其作为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴的地位。对于现有重要行业头部客户，公司将通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提供多样化的服务等方式，巩固和深化合作；同时，公司将积极开拓优质行业头部客户，通过双方的深度合作重点布局智慧可穿戴、AIGC、汽车、物联网无线通信、数据中心等行业应用领域，从而保持公司的市场敏锐度，以及业务与技术的领先性，成为头部客户重要的战略合作伙伴。 芯原将积极巩固并开拓全球市场，提升国内外品牌知名度及市场占有率。同时还将扩大销售团队，提升服务质量，督促各区域销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。 6、持续吸引和培养关键研发人才 人才是芯片设计行业经营发展之根本。芯原将继续优化适应未来发展的组织，提升雇主品牌形象，加强人才引进、激励与发展的力度，并以优秀的企业文化留住人才。 芯原将通过吸引更多顶尖的芯片设计科学家和工程师加入公司，来扩大其芯片设计人才库。公司在芯片设计方面广泛的技术专业知识、深厚的行业理解和丰富的应用场景也为培养和留下多技能的芯片设计人才创造了良好的环境。此外，公司将加强与顶尖大学和研发机构开展技术人才交流与研发合作，不断积聚全球化人才。同时，也将围绕员工需求，通过优化薪资结构、改进评估与考核体系，制定符合员工需求的股权激励计划等一系列措施，将公司利益与员工个人利益结合绑定，提高人均产出效率，控制关键人才流失。在人才培养上，公司将进一步完善内部培训发展体系，通过多样化的线上线下技术和管理培训，着力发展关键岗位干部和核心技术人才，提高员工的综合发展能力。 (三)经营计划 为了保持公司半导体IP储备和一站式芯片定制业务的竞争优势，并根据发展战略进行研发布局以实现未来跨越式发展，使公司成为业界领先的芯片设计技术研发、授权和服务平台，公司将从技术研发、人才培养、资源整合这几个方面开展工作。具体的经营计划如下： 1、技术研发 在半导体IP业务方面，持续优化和丰富半导体IP产品系列，包括公司核心的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和物联网无线连接IP（含射频）；强化公司IP产品在智慧可穿戴、AIGC、汽车、物联网无线通信、数据中心等领域的竞争优势，优化相应的IP子系统解决方案，并结合公司的多项技术能力，提供平台化的IP解决方案。 在一站式芯片定制业务方面，持续优化基于先进生产工艺的芯片设计与验证方法；继续Chiplet相关技术和项目的研发、设计实现与产业化；结合软件团队的优势，实现系统平台解决方案如数据中心视频转码、可穿戴式健康监测、自动驾驶/汽车高级驾驶辅助系统等平台项目的产业化落地；加深与大型互联网企业、云服务提供商等客户的合作，共同打造和完善按应用领域划分的系统生态等。 2、人才培养 人才是公司发展的重要资源。随着公司临港研发中心的建成，公司上海研发布局将由（）技园区单研发中心布局扩张至张江及临港双研发中心布局，有助于公司招募到更多优秀的人才以保持公司技术先进性，加快技术人才体系建设并完善公司战略布局。公司将根据未来发展战略目标，通过优质的校园招聘和社会招聘，引进相关的优秀人才。公司将通过进一步优化人力资源管理体系，如强化企业文化，制定科学高效的培训制度等，来提升员工的企业归属感和加强公司的人才梯度建设。公司还将不断优化绩效管理体系、依托资本市场制定长效的股权激励计划，充分调动员工的积极性，为公司创造更多价值。 3、资源整合 公司以芯片设计服务为主要业务，作为集成电路设计企业和制造企业之间的桥梁，在整个产业链中具有重要的沟通和衔接作用，因为对整个产业链的全局发展有着较为全面的认知。公司将充分利用这一优势，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。同时，公司还将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购。